2009-09-19 00:00
半導體復甦力道 超預期
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(18)日公布8月北美半導體平均設備訂單出貨(B/B)值為1.03,雖比7月的1.06小幅下滑,但已連續兩個月站穩代表景氣擴張的「1」以上。
半導體業者認為,雖然8月B/B值較7月略微減少,且是過去七個月以來首度衰退,但兩個月的數據差距不大,且8月站穩代表景氣擴張的「1」,加上8月訂單與出貨量分別比7月成長,顯示半導體產業景氣正在持續復甦中。
SEMI總裁Stanley T. Myers指出,北美半導體設備製造商接單金額已連續五個月上揚,隨半導體廠產能利用率攀高,半導體設備支出可望同步走高。
設備業者認為,半導體景氣自今年下半年起回升,力道超過業界預期。
台積電、聯電與新加坡特許三大晶圓代工廠都已調高資本支出,下游封測廠對擴產態度也轉趨樂觀。
半導體業者認為,雖然8月B/B值較7月略微減少,且是過去七個月以來首度衰退,但兩個月的數據差距不大,且8月站穩代表景氣擴張的「1」,加上8月訂單與出貨量分別比7月成長,顯示半導體產業景氣正在持續復甦中。
SEMI總裁Stanley T. Myers指出,北美半導體設備製造商接單金額已連續五個月上揚,隨半導體廠產能利用率攀高,半導體設備支出可望同步走高。
設備業者認為,半導體景氣自今年下半年起回升,力道超過業界預期。
台積電、聯電與新加坡特許三大晶圓代工廠都已調高資本支出,下游封測廠對擴產態度也轉趨樂觀。
晶圓製造 | 經濟 何易霖、陳碧珠 | 點閱(???)
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